據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，IGBT在工業(yè)、車用領(lǐng)域供貨仍吃緊，且主流IDM廠一路看好其長(zhǎng)期需求；只是這波缺貨，沒有吸引太多6、8吋晶圓廠投入IGBT擴(kuò)產(chǎn)行列。業(yè)內(nèi)人士分析，IGBT缺貨有二大原因，一是當(dāng)前太陽能逆變器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期，不僅產(chǎn)能有限，而且許多產(chǎn)能都被電動(dòng)車廠搶走，在排擠效應(yīng)下，導(dǎo)致IGBT缺貨。
據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。
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從應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模占比來看，中國(guó)IGBT市場(chǎng)應(yīng)用以新能源汽車、工業(yè)控制及消費(fèi)電子為主，占比分別是30%，27%及22%。而在新能源汽車中，IGBT占整車成本的7%-10%，是除電池外成本最高的元件。IGBT的技術(shù)壁壘非常高，被稱為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”。
據(jù)了解，自2020年汽車缺芯以來，汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。
2023年，汽車MCU和IGBT依然是汽車“缺芯”的主角，尤其是IGBT，更是有價(jià)無貨，業(yè)界表示“現(xiàn)在不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到”。
值得一提的是，此前亦有報(bào)道稱，今年年初，韓磊集團(tuán)將IGBT生產(chǎn)線的代工價(jià)格提高了約10%。在晶圓代工報(bào)價(jià)普遍回調(diào)之際，韓磊集團(tuán)逆勢(shì)上漲，凸顯市場(chǎng)火熱態(tài)勢(shì)。有媒體報(bào)道稱，IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。
分析人士認(rèn)為，IGBT此番供不應(yīng)求，主要是受電動(dòng)車、光伏兩大主流應(yīng)用需求大增的影響。據(jù)悉，2020年，汽車行業(yè)出現(xiàn)了一波“缺芯潮”，此后IGBT開始受到車企的“瘋搶”。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)外太陽能電廠也在快速擴(kuò)建，而光伏逆變器需要大量采用IGBT。兩大行業(yè)廠商的聯(lián)合搶購(gòu)，導(dǎo)致了IGBT大幅短缺。
中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)光伏新增裝機(jī)87.41GW，同比增長(zhǎng)59.3%，預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)；中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量分別為705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長(zhǎng)96.9%和93.4%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)新能源汽車銷量將達(dá)到900萬輛。
2023年，全球IGBT產(chǎn)能將繼續(xù)擴(kuò)大。值得注意的是，多家IGBT企業(yè)表示，現(xiàn)有新建產(chǎn)線大多處于產(chǎn)能爬坡期。目前手頭訂單充足，訂單積壓普遍存在。時(shí)代電氣的IGBT訂單需求相當(dāng)旺盛，不少重要客戶都選擇簽訂三年長(zhǎng)約(2024-2026)。
信達(dá)證券指出，隨著新能源行業(yè)終端產(chǎn)量的增加，2023年的預(yù)期值也大幅提升，IGBT作為重要的上游設(shè)備有望顯著受益。終端需求預(yù)期值上調(diào)后，以光伏為例，2023年整體IGBT中性預(yù)測(cè)較2022年初預(yù)測(cè)上調(diào)53.54%，IGBT軌跡呈現(xiàn)長(zhǎng)景氣趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商入局IGBT相關(guān)業(yè)績(jī)快速放量。
東吳證券表示，目前下游新能源汽車和新能源發(fā)電等領(lǐng)域持續(xù)快速發(fā)展，IGBT行業(yè)持續(xù)維持高景氣度。其預(yù)計(jì)，2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)空間將達(dá)到601億元，CAGR(年復(fù)合增長(zhǎng)率)高達(dá)30 %；其中電動(dòng)車IGBT需求將達(dá)到387億元，CAGR高達(dá)69%。推薦車規(guī)級(jí)IGBT模塊及碳化硅功率器件企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)，建議關(guān)注時(shí)代電氣和士蘭微等相關(guān)上市公司。
相關(guān)概念股：
比亞迪股份(01211)：3月11日，子公司比亞迪半導(dǎo)體官方發(fā)布，最新推出了SOT-227封裝IGBT/二極管系列模塊。該公司表示，未來會(huì)推出更多產(chǎn)品型號(hào)，致力于覆蓋全電壓、電流的 IGBT 一單元和二極管模塊產(chǎn)品。
華虹半導(dǎo)體(01347)：在IGBT、MOSFET等功率器件特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司全球產(chǎn)能排名第一，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于家電、新能源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
賽晶科技(00580)：此前該公司正式推出1700V IGBT芯片，各項(xiàng)性能都達(dá)到甚至超越了國(guó)際龍頭的同類產(chǎn)品。該芯片能夠應(yīng)用在風(fēng)力發(fā)電和儲(chǔ)能及工控領(lǐng)域，尤其是在儲(chǔ)能和風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域。此外，公司還在新能源汽車上加速布局，其1200V的IGBT已經(jīng)打入國(guó)內(nèi)頭部新能源汽車的供應(yīng)鏈。同時(shí)，全新設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品也在蓄勢(shì)待發(fā)。
時(shí)代電氣(03898)：2018年公司6英寸SiC生產(chǎn)線首批芯片試制成功，具備了完整的 SiC 芯片制造生產(chǎn)能力；2020年進(jìn)行以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的汽車用功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)。公司表示，IGBT已經(jīng)批量應(yīng)用于輸配電、軌道交通、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、高壓變頻器等領(lǐng)域。
