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5月31日，硅谷數模(蘇州)半導體股份有限公司(簡稱：硅數股份)申請上交所科創(chuàng)板上市已獲受理。中信建投為其保薦機構，擬募資15.15億元。

招股書顯示，硅數股份是一家提供高性能數模混合芯片的企業(yè)。公司在高速SerDes信號傳輸及處理技術、數模混合電路設計技術、高清顯示技術、協(xié)議轉換技術等領域擁有深厚的技術積累，且已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務，以及為國際知名半導體廠商提供IP授權及芯片設計服務業(yè)務。公司已開發(fā)的產品覆蓋DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信號傳輸協(xié)議，能夠實現(xiàn)在個人電腦、顯示器、VR/AR、汽車電子、視頻會議系統(tǒng)等多元化的終端場景的高清顯示和高速智能互聯(lián)全覆蓋解決方案。

公司已成為全球范圍內眾多知名消費電子品牌eDP顯示主控芯片、高速中繼器芯片、高速協(xié)議轉換芯片和端口控制器芯片的重要供應商，在全球范圍內與知名消費電子品牌客戶和生態(tài)合作伙伴構建了牢固的合作關系。公司基于自身技術儲備，參與國際DP、USB、HDMI等標準的制定，持續(xù)為全球消費電子市場注入技術創(chuàng)新，并為本土面板顯示、消費電子、智能汽車等應用領域提供全系列芯片和技術方案支持。

報告期內，公司主營業(yè)務收入構成情況如下：

本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：

財務方面，于2020年、2021年、2022年，硅數股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為6.55億元、8.40億元、8.95億元人民幣。同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為2566.57萬元、7984.70萬元、約1.13億元人民幣。

值得注意的是，硅數股份在招股書中提到，公司存在新產品研發(fā)及技術迭代風險。其表示，公司所處的集成電路設計行業(yè)為典型的技術密集型行業(yè)，技術的升級與產品的迭代速度快，同時芯片產品擁有較高的技術壁壘且先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢明顯。這要求公司對于技術發(fā)展趨勢和市場需求擁有準確及快速的把握，對于產品定位具有敏銳的判斷，同時擁有強大的研發(fā)能力。如果公司在后續(xù)研發(fā)過程中對市場需求判斷失誤或研發(fā)進度減緩，將面臨被競爭對手搶占市場份額的風險。

此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長、資金投入大、研發(fā)風險高的特點，如果公司在研發(fā)過程中出現(xiàn)某些關鍵技術未能及時突破，或者研發(fā)成果未能及時實現(xiàn)產業(yè)化，或產品無法滿足市場需要，將導致公司面臨研發(fā)失敗的風險，對公司經營業(yè)績會產生不利影響。