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德國科技集團(tuán)博世高管周三表示，該公司需要美國政府的補(bǔ)貼，以完成收購加州芯片工廠的全面擴(kuò)張計劃。今年4月，博世表示，計劃收購TSI半導(dǎo)體在加州羅斯維爾的芯片工廠，并投資15億美元對該工廠進(jìn)行改造，以生產(chǎn)用于電動汽車的碳化硅芯片。新工廠將于2026年投產(chǎn)。

周三，博世表示，加州已經(jīng)批準(zhǔn)了2500萬美元的稅收抵免。

博世首席執(zhí)行官Stefan Hartung表示，將該設(shè)施擴(kuò)大到預(yù)期的全部規(guī)模“取決于美國政府、地方政府或加州政府的支持。這一計劃已經(jīng)得到了一些支持，但顯然需要更多的支持。”

博世表示，TSI工廠將成為公司內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。TSI工廠從上世紀(jì)80年代就開始生產(chǎn)芯片，多年來一直生產(chǎn)汽車級芯片。收購這家加州工廠將加速博世進(jìn)軍碳化硅芯片領(lǐng)域，市場對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長。