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昨日大盤早盤小幅低開后震蕩走高，午后股指總體維持強勢震蕩，三大股指均漲超1%，創業板指收漲2.82%。截至收盤，滬指漲1.20%，深成指漲2.17%，創業板指漲2.82%。北向資金全天凈賣出6.8億元。隔夜美股三大指數集體收漲，道指漲0.85%，納指漲1.74%，標普500指數漲1.45%。

在今日的券商晨會上，華金證券指出，Mate 60 Pro上線有望催化國產供應鏈;中信建投認為，政策底再次明確，科技中報風險落地;中信證券認為，化債工作持續推進，把握城投化債機遇。

華金證券：Mate 60 Pro上線有望催化國產供應鏈

華金證券指出，華為Mate 60 Pro定位安卓高端旗艦，催化國產供應鏈。根據產業鏈研究，智能手機半導體芯片主要包括AP處理器芯片、BP基帶芯片、攝像頭芯片、存儲芯片、射頻芯片，BMS芯片(包括charger/電荷泵快充/無線充/電池保護/電量計等)、音頻馬達驅動芯片、顯示觸控芯片、指紋識別芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定價為6999元，卡位高端層級，Mate 60系列產品發布有望帶動國產安卓手機高端品牌崛起。當前半導體處于周期底部，由于整體消費終端需求低迷，供應鏈備貨較為謹慎，IC設計公司經歷了從去年Q3開始的去庫，當前庫存水位已經逐漸恢復常態，隨著新機的陸續發布有望刺激下游需求的提升。

中信建投：政策底再次明確 科技中報風險落地

中信建投指出，繼政治局會議定調后系列活躍資本市場組合拳近日再度出臺，預計后續仍會有相應經濟托底政策出臺，預計穩地產相關政策概率較大。展望后期：1、科技板塊左側逢低布局。隨著中報業績雷風險整體基本披露完畢、出清，科技板塊最差業績中報基本落地，預計三季度開始邊際逐步改善，整體產業周期目前海外均給出四季度反轉的指引，明年行業有望實現確定性增長，AI產業鏈高景氣雙位數高增概率較大。2、關注其他三季度有望逐步步入旺季的板塊，主要集中在風電、軍工(訂單有望Q3末落地)、高端白酒;3、CXO等相關板塊有望在美債利率見頂以后迎來周期反轉。

中信證券：化債工作持續推進 把握城投化債機遇

中信證券指出，落實到城投策略方面，未來隨著各地方化債工作的進一步鋪開，城投市場仍有較多參與價值和挖掘機會。2023年以來，城投市場非標輿情相對較多，且市場對于地方債務問題的關注度較高，但隨著“一攬子化債政策”的提出和化債措施的逐步推進，城投公開債券市場出現實質性違約的概率較低，整體風險處于可控區間。當前隨著市場的不斷發展成熟，點狀輿情對地區估值和利差的實質性沖擊相對有限，但也需要警惕輿情過度發酵導致估值有所波動。因此短期內在以穩定區域做打底的同時，建議關注受益于化債政策利好的省市區縣，而長期可以關注部分受到估值錯殺影響且債務化解較為積極的地區的投資價值。