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7月28日，藍箭電子(301348.SZ)開啟申購，發(fā)行價格為18.08元/股，申購上限為1.40萬股，市盈率55.29倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，金元證券為其獨家保薦人。

據(jù)招股書，藍箭電子從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

藍箭電子主要封測產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號，產(chǎn)品包括功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護IC、AC-DC、DC-DC、驅動IC等功率IC產(chǎn)品。目前公司已形成年產(chǎn)超150億只半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。公司主要產(chǎn)品廣泛應用于消費類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡通信、汽車電子等多個領域。

目前，我國半導體封裝測試行業(yè)整體處于充分競爭的狀態(tài)。在半導體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉移的過程中，我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。藍箭電子目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，已形成年產(chǎn)超150億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

據(jù)了解，藍箭電子募集資金扣除發(fā)行費用后擬用于以下列項目：

財務方面，于2020年度、2021年度及2022年度，藍箭電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為5.71億元、7.36億元、7.52億元人民幣。公司凈利潤分別約為1.84億元、7727.06萬元、7142.46萬元人民幣。

值得注意的是，藍箭電子在招股書中表示，預計2023年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入37800萬元至40000萬元之間，同比增長2.16%至8.11%，預計收入規(guī)模整體保持穩(wěn)定增長。預計扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為3550萬元至3700萬元之間，較上年同期增長5.61%至10.07%之間，預計保持穩(wěn)定增長。上述2023年1-6月財務數(shù)據(jù)為公司初步預測數(shù)據(jù)，未經(jīng)會計師審計或審閱，不構成盈利預測或業(yè)績承諾。