美國將于2023年開始直接向芯片制造商發(fā)放支票，以幫助新的美國制造工廠起步。本周，拜登政府提供了其戰(zhàn)略第二步的新細(xì)節(jié):稅收抵免可能在未來幾年推出。此外，美國財政部和國稅局發(fā)布了關(guān)于企業(yè)如何獲得“先進(jìn)制造業(yè)投資信貸”資格的新指導(dǎo)，這是美國總統(tǒng)拜登的《芯片和科學(xué)法案》的一個關(guān)鍵部分。

據(jù)了解，該法案于2022年通過，允許美國通過向企業(yè)提供補(bǔ)貼和制造信貸來刺激新建工廠。這項稅收抵免將為“符合條件的納稅人在先進(jìn)制造設(shè)施中的合格投資”提供25%的退稅，此外，它還將被構(gòu)建為可退還的稅收抵免，這意味著企業(yè)明年可能會因為2023年的投資而收到可觀的支票。

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今年晚些時候，一個新的美國政府門戶網(wǎng)站將上線，企業(yè)可以在那里申請稅收抵免。本周公布的新規(guī)定允許企業(yè)更精確地計算出它們在明年納稅時可能有資格獲得多少抵免，而有關(guān)信貸的第一輪規(guī)定于今年3月公布。

美國國會預(yù)算辦公室估計，在未來十年內(nèi)，僅稅收抵免一項就將為半導(dǎo)體行業(yè)注入超過240億美元，相當(dāng)于整個法案成本的近三分之一。

而一些芯片行業(yè)最知名的公司已做好準(zhǔn)備，將利用未來幾年政府將提供的數(shù)十億美元資金。如英特爾(INTC.US)最近邀請美國總統(tǒng)拜登參加了該公司在俄亥俄州與該法律有關(guān)的新工廠的奠基儀式。另外，IBM (IBM.US) 和美光科技(MU.US)也專注于在紐約州北部建廠。

稅收抵免和“資本堆棧”

該法律的總體目標(biāo)是在未來幾年在全美各地建立拜登團(tuán)隊所稱的新的半導(dǎo)體“集群”。美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示，該計劃的撥款方面“被大量超額認(rèn)購”，有200多家公司發(fā)表了意向書，這是漫長申請過程的第一步。美國政府的撥款將于今年秋季正式發(fā)放。

對此，稅務(wù)咨詢公司Baker Tilly董事Chad Resner表示，將于明年開始實施的稅收抵免政策，也將成為美國各地芯片集群的一個關(guān)鍵因素。

他稱，芯片公司現(xiàn)在正在“做我們通常所說的資本堆棧”，以盡可能多地獲得政府的優(yōu)惠，使建造新半導(dǎo)體制造廠這個極其復(fù)雜的過程變得經(jīng)濟(jì)。

這些可能包括芯片法案中不同的聯(lián)邦激勵措施，以及來自個別州的額外政府慷慨。

至于來自華盛頓的撥款和稅收抵免，Resner表示:“我認(rèn)為兩者同樣重要。”

美國財政部負(fù)責(zé)稅收政策的助理部長Lily Batchelder稱，本周公布的新規(guī)定“將幫助納稅人釋放稅法的全部投資潛力”。

Resner補(bǔ)充稱，他已經(jīng)看到2023年有很多活動，此前幾年美國境內(nèi)幾乎沒有制造業(yè)活動。因此他認(rèn)為:“這肯定刺激了它。”