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小米兩大技術接入聯發科平臺！盧偉冰：天璣芯片影像蛻變

快科技5月20日消息，小米集團盧偉冰發文表示， 小米影像大腦全面接入天璣8200-Ultra，帶來兩大技術升級，讓天璣移動芯片影像蛻變。

這兩大技術其中之一是小米影像算子全面強化加速，之二是30余個小米影像功能首次落地天璣。

據悉，天璣8200-Ultra是小米和聯發科雙方聯合定義的移動平臺，在此次聯合定義中，小米影像大腦30余個算子在天璣8200-Ultra上實現了全面強化與加速，小米影像大腦中的各種能力實現隨存隨取，從而實現了出色的圖像處理效果，與優秀的性能與功耗表現。

最終，在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優化下，小米影像38個功能首次落地天璣移動平臺，相比Civi 2實現了全鏈路的速度優化與功耗優化。

這顆芯片由小米Civi 3首發搭載，新品將于5月底正式亮相，預計下周小米會官宣Civi 3發布時間。

值得注意的是，這次小米Civi 3仍然主打自拍，前置配備了雙攝像頭，形態是中置挖孔，跟上一代Civi 3一致，值得期待。

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