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富士康正尋求聯(lián)手意法半導(dǎo)體(STM.US)在印度建設(shè)芯片工廠，并通過此舉獲得印度政府的支持，以擴(kuò)大其在該國的業(yè)務(wù)。知情人士透露，富士康和意法半導(dǎo)體正在申請印度政府的補(bǔ)貼以建設(shè)一座40nm芯片工廠。知情人士補(bǔ)充稱，印度政府已要求富士康提供與意法半導(dǎo)體合作的更多細(xì)節(jié)。

印度目前正試圖提高其芯片產(chǎn)量。2021年底，印度政府批準(zhǔn)設(shè)立一項(xiàng)總額100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。在這一激勵(lì)計(jì)劃下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測試設(shè)施，該設(shè)施總投資將達(dá)到27.5億美元，但其中只有8.25億美元來自美光科技，剩余投資將來自印度中央政府及古吉拉特邦。

在印度政府激勵(lì)計(jì)劃的吸引下，富士康也選擇與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)合作建設(shè)一家芯片工廠，投資將高達(dá)195億美元。不過，在今年7月，富士康宣布已退出與韋丹塔集團(tuán)的合資企業(yè)，韋丹塔集團(tuán)則表示，將全力推進(jìn)其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠。

富士康與韋丹塔集團(tuán)的合作告吹突顯出建設(shè)芯片工廠的困難。這些大型工廠的建設(shè)成本高達(dá)數(shù)十億美元，需要非常專業(yè)的知識(shí)來運(yùn)營。而富士康和韋丹塔集團(tuán)此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)，雙方的合資企業(yè)在尋找具備芯片生產(chǎn)技術(shù)的合作伙伴和獲得印度政府補(bǔ)貼批準(zhǔn)方面都遇到了阻礙。

報(bào)道指出，莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時(shí)代”，但富士康的舉動(dòng)對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個(gè)打擊。Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個(gè)挫折。”