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富士康正尋求聯(lián)手意法半導(dǎo)體(STM.US)在印度建設(shè)芯片工廠，并通過此舉獲得印度政府的支持，以擴(kuò)大其在該國的業(yè)務(wù)。知情人士透露，富士康和意法半導(dǎo)體正在申請印度政府的補(bǔ)貼以建設(shè)一座40nm芯片工廠。知情人士補(bǔ)充稱，印度政府已要求富士康提供與意法半導(dǎo)體合作的更多細(xì)節(jié)。

印度目前正試圖提高其芯片產(chǎn)量。2021年底，印度政府批準(zhǔn)設(shè)立一項(xiàng)總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。在這一激勵計劃下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測試設(shè)施，該設(shè)施總投資將達(dá)到27.5億美元，但其中只有8.25億美元來自美光科技，剩余投資將來自印度中央政府及古吉拉特邦。

在印度政府激勵計劃的吸引下，富士康也選擇與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)合作建設(shè)一家芯片工廠，投資將高達(dá)195億美元。不過，在今年7月，富士康宣布已退出與韋丹塔集團(tuán)的合資企業(yè)，韋丹塔集團(tuán)則表示，將全力推進(jìn)其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠。

富士康與韋丹塔集團(tuán)的合作告吹突顯出建設(shè)芯片工廠的困難。這些大型工廠的建設(shè)成本高達(dá)數(shù)十億美元，需要非常專業(yè)的知識來運(yùn)營。而富士康和韋丹塔集團(tuán)此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)，雙方的合資企業(yè)在尋找具備芯片生產(chǎn)技術(shù)的合作伙伴和獲得印度政府補(bǔ)貼批準(zhǔn)方面都遇到了阻礙。

報道指出，莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，但富士康的舉動對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個打擊。Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。”