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在全球科技貿(mào)易戰(zhàn)加劇之際，日本和歐盟同意加強在芯片領(lǐng)域的研究和培訓合作。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)和歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里?布雷頓(Thierry Breton)周二在日本東京會晤，雙方在一份備忘錄中同意建立針對芯片供應(yīng)鏈問題的“早期預(yù)警”系統(tǒng)。

據(jù)了解，包括美國、日本和歐盟成員國在內(nèi)，各國政府都計劃將更大的芯片生產(chǎn)規(guī)模遷回至本國，以增強抵御產(chǎn)業(yè)風險的能力，并限制部分核心產(chǎn)品出口。他們還致力于加強與更廣泛合作伙伴之間的關(guān)系。

有媒體報道稱，日本和歐盟的協(xié)議內(nèi)容概述了政府間補助金信息共享、下一代芯片研究與開發(fā)、相關(guān)的人力資源發(fā)展等方面的合作。

數(shù)據(jù)顯示，日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的材料領(lǐng)域有著絕對的霸權(quán)，在芯片制造所需的設(shè)備領(lǐng)域也掌握著話語權(quán)。全球芯片市場高達60%的芯片制造原材料份額，以及30%左右芯片制造設(shè)備份額由日本所占據(jù)。

隨著新冠疫情后的經(jīng)濟復(fù)蘇，以及人工智能熱潮推動的科技企業(yè)對更多存儲空間和更大規(guī)模算力的需求，全球?qū)τ谛酒男枨髮⒗^續(xù)增長。行業(yè)機構(gòu)SEMI的市場分析師Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半導體營收預(yù)計將達到1萬億美元，在10年內(nèi)翻一番。

在今年5月，日本方面同意深化與美國在先進半導體研究方面的合作。日本當前正投入數(shù)十億美元財政補貼，補貼由日本、美國和臺灣公司支持的國內(nèi)半導體企業(yè)，并支持收購全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)JSR。

據(jù)悉，美國科技巨頭IBM Corp(IBM.US)正在優(yōu)先幫助日本芯片制造初創(chuàng)企業(yè)Rapidus，IBM一位高管稱，新興的晶圓代工業(yè)務(wù)對確保長期全球供應(yīng)至關(guān)重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業(yè)，該公司正在與IBM合作發(fā)展2納米芯片技術(shù)，并計劃在本十年的后半段大規(guī)模生產(chǎn)這種芯片。目前最先進的半導體都是在更大的3納米技術(shù)節(jié)點上制造芯片。