(資料圖片僅供參考)
智通財經APP訊，三安光電(600703.SH)公告，鑒于公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(“湖南三安”)與意法半導體(中國)投資有限公司(“意法半導體”)簽署《合資協議》，湖南三安(或其指定方)將為該合資公司供應襯底并簽署協議。
為加快布局車規級碳化硅芯片，湖南三安決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司(暫定名，“重慶三安公司”)，主要從事生產碳化硅襯底，達產后，規劃生產8吋碳化硅襯底48萬片/年。該項目預計投資總額70億元人民幣，將根據項目建設進度陸續投入。該項目注冊資本為18億元人民幣，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資5-10億元人民幣。
公告顯示，本次投資，擴大產能以保證合資公司襯底的使用，將有利于擴大公司營收規模，提高公司產品市場占有率，提高公司盈利能力。
