【資料圖】

4月20日，晶合集成(688249.SH)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，申購(gòu)上限為14.50萬(wàn)股，市盈率13.84倍，屬于上交所科創(chuàng)板，中金公司為其獨(dú)家保薦人。

招股書(shū)顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

晶合集成重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，公司為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，持續(xù)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，報(bào)告期各期公司產(chǎn)能分別為 182,117 片/年、266,237 片/年和 570,922 片/年。未來(lái)，公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢(shì)合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長(zhǎng)。

公開(kāi)信息顯示，晶合集成目前已是中國(guó)大陸收入第三大晶圓代工企業(yè)，另?yè)?jù)TrendForce集邦咨詢(xún)2022年Q3數(shù)據(jù)顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業(yè)，有效提高了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成向客戶(hù)提供晶圓代工服務(wù)的制程節(jié)點(diǎn)主要為 150nm 至 90nm。發(fā)行人按照制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

晶合集成本次擬公開(kāi)發(fā)行 A 股普通股股票，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為113.73億元、156.42億元、312.72億元。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別約為-12.43億元、-12.58億元、17.29億元人民幣。