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智通財(cái)經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布公告，該公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營(yíng)協(xié)議，該公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸 (300mm)晶圓的制造及銷售。

同日，該公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無(wú)錫市實(shí)體及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議以將合營(yíng)公司轉(zhuǎn)為合營(yíng)企業(yè)并將合營(yíng)公司的注冊(cè)資本由人民幣 668萬(wàn)元增至40.2億美元。

合營(yíng)公司將于合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議項(xiàng)下擬進(jìn)行的交易完成后成為該公司的非全資子公司。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議，向中國(guó)政府完成相關(guān)備案后，合營(yíng)公司將由集團(tuán)持有約51%權(quán)益，其中21.9%將由該公司直接持有及29.1% 將由該公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

合營(yíng)公司與華虹無(wú)錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議，華虹無(wú)錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營(yíng)公司有條件同意以總代價(jià)人民幣1.7億元購(gòu)買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營(yíng)公司制造集成電路及12英寸 (300mm)晶圓的生產(chǎn)線。轉(zhuǎn)讓的完成須待(其中包括)合營(yíng)股東向合營(yíng)公司注入第一筆資金后方可作實(shí)。

盡管華虹無(wú)錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但鑒于近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，其無(wú)法滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)。華虹無(wú)錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。

就此前股東特別大會(huì)上獲股東批準(zhǔn)的華虹無(wú)錫增資后，該公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大其12英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，以設(shè)立另一家合營(yíng)公司。連同合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議，集團(tuán)及華虹無(wú)錫的專業(yè)知識(shí)可使合營(yíng)公司在未來(lái)幾年滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。該公司及華虹宏力于合營(yíng)公司的投資承擔(dān)將主要由建議人民幣股份發(fā)行的所得款項(xiàng)貢獻(xiàn)。該公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場(chǎng)機(jī)遇，以進(jìn)一步推動(dòng)未來(lái)幾年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

鑒于華虹無(wú)錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及該公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，公司于2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議符合公司的戰(zhàn)略，以強(qiáng)化其在各類晶圓領(lǐng)域的市場(chǎng)地位及競(jìng)爭(zhēng)力。